호서대, 반도체 웨이퍼 불량 분석 연구로 ISMP 2025 수상… 학생 기술력 돋보여

세계적 권위의 반도체 패키징 학술대회서 우수 포스터상… AI 기반 검사 알고리즘 활용한 고도화 연구 인정

호서대학교 반도체공학과 4학년 이효기 학생이 한국마이크로전자 및 패키징학회(KMEPS) 주관 국제학술대회 ‘ISMP 2025’에서 우수 포스터상을 수상하며 학생 연구자의 기술력을 국제적으로 인정받았다. ISMP는 글로벌 반도체 패키징 분야에서 권위 있는 학술대회로, 올해는 기업과 대학, 연구기관 전문가 800여 명이 참석해 총 318건의 연구 발표가 진행되었다.

이효기 학생은 ‘반도체 웨이퍼 맵 불량 분류’ 연구에서 형태학적(Morphological) 이미지 처리 기술로 불량과 관련 없는 영역을 선제적으로 제거하고, 이후 딥러닝 기반 U-Net 모델을 적용해 웨이퍼 불량 패턴을 정밀하게 분류하는 방식을 제안했다. 특히 공개 데이터셋 WM-811K를 활용해 데이터 기반 검사 정확도와 F1-score를 기존 방식보다 높인 점이 심사단의 주목을 받았다. 이 학생은 반도체 공정 내 누적되는 대량 불량 데이터를 더 신뢰성 있게 분석할 수 있는 검사 기술을 탐구하고자 연구를 진행했다고 밝혔다.

지도교수 이태원 교수는 학생의 연구 설계 능력이 국제무대에서 인정받은 성과라며, 호서대 반도체공학과는 AI 기반 검사 알고리즘과 첨단 패키징 기술을 아우르는 융합 교육으로 산업 수요에 맞춘 차세대 엔지니어 양성에 집중하고 있다고 설명했다. 호서대는 교육부 지정 반도체특성화대학으로 테스트·패키징 중심의 후공정 교육체계를 강화하며 현장에서 요구되는 실무형 인재 확보에 박차를 가하고 있다.

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