조선대, 반도체첨단패키징 전문인력양성사업 성과 기반 반도체융합학과 신설

지방대학활성화사업 A등급 성과… 첨단산학캠퍼스 중심 석·박사급 전문인력 양성 추진

조선대학교가 반도체첨단패키징 전문인력양성사업과 지방대학활성화사업 성과를 기반으로 대학원 반도체융합학과를 신설하고 차세대 반도체 패키징 전문인력 양성 체계를 강화한다. 조선대는 첨단산학캠퍼스를 중심으로 반도체 패키징 교육·연구 기반을 확충하고, 학부와 대학원, 산학협력 프로그램을 연계한 인재양성 모델을 구축해 나갈 계획이다.

조선대학교는 반도체융합학과 손윤철 교수와 권민기 교수를 중심으로 지방대학활성화사업과 반도체첨단패키징 전문인력양성사업을 수행하며 반도체 분야 교육·연구 성과를 축적하고 있다고 밝혔다. 손 교수는 용접·접합과학공학과를, 권 교수는 광기술공학과를 겸하고 있다.

손윤철·권민기 교수팀은 2023년부터 2024년까지 지방대학활성화사업을 통해 교내 반도체 특성화 기반을 구축하고, 지역 산업계와 연계한 실무 중심 교육 환경을 조성해 왔다. 특히 첨단반도체소재·소자 패키징 융합전공 과정을 운영하며 학부 단계에서부터 반도체 소재, 소자, 공정, 패키징 분야 인재양성 기반을 확대했다.

조선대는 이 같은 추진 성과를 바탕으로 지방대학활성화사업 종합평가에서 A등급을 달성했다. 대학은 학부 교육과 지역 산업 수요를 연결하는 실무형 교육과정을 운영하며 반도체 분야 특성화 교육 기반을 강화해 왔다.

또한 2024년에는 과학기술정보통신부의 반도체첨단패키징 전문인력양성사업에 선정돼 첨단패키징 분야 석·박사급 전문인력 양성에 나서고 있다. 해당 사업은 2024년부터 7년간 총 105억 원이 투입되는 사업이다.

반도체첨단패키징 전문인력양성사업은 조선대학교를 주관기관으로 전남대학교, 광주과학기술원, 인하대학교가 참여하는 컨소시엄 형태로 운영된다. 여기에 스태츠칩팩코리아를 비롯한 36개 첨단패키징 중견·중소기업이 함께 참여한다.

조선대는 사업 추진 경험과 교육·연구 역량을 바탕으로 대학원 반도체융합학과를 신설했다. 반도체융합학과는 고도화된 반도체 공정과 첨단패키징 기술에 특화된 융합형 고급 R&D 인력 양성을 목표로 한다.

대학은 이를 통해 학부 단계의 융합전공, 대학원 반도체융합학과, 산학협력 프로그램을 연계한 반도체 인재양성 체계를 한층 강화할 계획이다. 반도체 소재·소자·공정·패키징 전반을 아우르는 교육과 연구 기반을 확대하고, 산업 현장과 연결되는 실무형 인재 양성에 초점을 맞춘다.

이번 사업은 조선대 첨단산학캠퍼스를 중심으로 수행될 예정이다. 광주 첨단지구에 위치한 첨단산학캠퍼스는 첨단 산업단지, 국책연구소, 반도체 관련 기업들과 인접해 있다. 조선대는 이러한 입지와 산학협력 기반을 활용해 현장 밀착형 실무 교육과 공동연구를 추진할 방침이다.

조선대는 첨단산학캠퍼스를 중심으로 반도체 패키징 교육·연구 기반을 확충하고, 실무형 교육과 연구개발, 기업 협력 프로그램을 연계해 산업 현장에서 요구하는 전문인력을 지속적으로 배출하는 체계를 강화해 나갈 계획이다.

손윤철 반도체첨단패키징전문인력양성센터 전문센터장은 “지방대학활성화사업과 반도체첨단패키징 전문인력양성사업을 통해 축적한 교육·연구 역량이 대학원 반도체융합학과 신설로 이어졌다”며 “첨단산학캠퍼스를 대한민국 반도체 패키징 기술의 전진기지이자, 글로벌 경쟁력을 갖춘 핵심 인재 배출의 중심 거점으로 만들겠다”고 말했다.

조선대의 반도체융합학과 신설과 첨단산학캠퍼스 중심의 연구·인력양성 프로젝트는 지역 반도체 생태계 활성화와 연계해 추진된다. 대학은 반도체 패키징 분야에서 교육과 연구, 기업 협력을 함께 강화하며 국가 첨단 전략산업 인재 양성에 참여할 계획이다.

이번 사업은 지방대학활성화사업을 통해 구축한 학부 교육 기반과 반도체첨단패키징 전문인력양성사업을 통한 대학원·산학연 협력 기반을 연결했다는 점에서 의미가 있다. 조선대는 첨단산학캠퍼스를 거점으로 차세대 반도체 패키징 전문인력 양성 체계를 고도화하고, 지역 산업과 연계한 반도체 교육·연구 기반을 넓혀갈 예정이다.

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