전남대학교–앰코테크놀로지코리아, 반도체 패키징 공동연구소 출범

후공정 실증·인재양성 결합… AI·고성능 반도체 패키징 경쟁력 강화

반도체 산업의 경쟁 축이 미세공정에서 패키징과 후공정으로 이동하는 가운데, 전남대학교와 글로벌 반도체 패키징 기업 앰코테크놀로지코리아가 산학협력 거점을 공식 출범시키며 후공정 경쟁력 강화에 나섰다.

전남대는 1월 12일 광주 북구 오룡동 첨단캠퍼스에서 ‘전남대–앰코 반도체 패키징 기술 공동연구소’ 현판식을 열고, 대학과 산업이 함께 반도체 후공정 핵심 기술을 연구·교육하는 산학협력 거점의 출범을 알렸다. 이날 행사에는 이근배 전남대 총장과 이진안 앰코테크놀로지코리아 대표이사를 비롯해 대학·산업계·지자체 관계자들이 참석해 공동연구소의 운영 방향과 향후 협력 계획을 공유했다.

공동연구소는 고성능·고집적 반도체 시대의 핵심 기술로 꼽히는 패키징 분야에서 실증 연구와 인재 양성을 동시에 수행하는 것을 목표로 한다. 대학의 연구·교육 역량과 글로벌 기업의 산업 현장 경험을 결합해, 연구 성과가 곧바로 산업 현장으로 이어지는 구조를 갖춘 것이 특징이다. 특히 반도체 패키징 장비를 공동연구소에 구축해, 학생과 연구자들이 실제 산업 현장과 동일한 환경에서 연구와 교육을 수행할 수 있도록 했다.

이를 기반으로 자동차 반도체와 AI 반도체 패키징 기술, AI 기반 지능형 공정 개선 기술 등 국가 전략 분야에 대한 공동 연구가 단계적으로 추진될 예정이다. 전남대는 공동연구소를 통해 패키징 설계·공정·검증 전 주기를 아우르는 실증 중심 연구를 강화하고, 기업은 대학의 연구 성과를 현장 혁신으로 연결하는 상호 보완적 협력 구조를 구축한다는 계획이다.

이번 출범은 지역 거점 국립대와 글로벌 기업이 협력해 권역별 전략산업을 육성하는 국가 균형발전 정책의 현장 사례로도 주목된다. 지역 인재의 현장 적응력을 높이고 정주 여건을 강화하는 동시에, 지역 반도체 산업 생태계를 고도화하는 데 기여할 것으로 기대된다.

이근배 전남대 총장은 학생들의 실질적인 진로와 일자리를 연결하는 것이 대학의 중요한 책무라며, 광주에 세계적인 반도체 패키징 기업이 입지한 점에 주목해 실증 중심 교육과 산학협력을 강화해 왔다고 밝혔다. 이진안 앰코테크놀로지코리아 대표이사는 공동연구소가 대학의 교육·연구와 기업의 산업 현장이 융합되는 혁신의 출발점이 될 것이라며, AI와 고성능 컴퓨팅 수요 확대 속에서 첨단 패키징 기술의 중요성이 더욱 커지는 만큼 현장 지식 공유와 공동 연구를 지속하겠다고 강조했다.

한편 이날 전남대학교는 공동연구소 현판식에 이어 이진안 대표에게 명예 공학박사 학위를 수여했으며, ‘AI 시대: 반도체 패키징 기술의 진화’를 주제로 한 기념강연을 통해 패키징 기술의 미래와 산학협력의 방향을 공유했다. 전남대–앰코, 협력으로 반도체 후공정 경쟁력 키운다

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