명지대학교 반도체공정진단연구소가 반도체 장비 핵심 부품 분야에서 산업 현장과 직접 연결되는 산학협력에 나섰다. 공정 성능과 수율을 좌우하는 RF(Radio Frequency) 부품을 중심으로, 기술 공동연구와 석·박사급 인재 양성을 동시에 추진하는 구조를 구축한다는 점에서 실질적 협력 모델로 평가된다.
명지대 반도체공정진단연구소는 지난 2월 4일 반도체 장비용 RF 부품 전문 기업인 아센디아와 공동연구 및 인재 양성을 위한 업무협약(MOU)을 체결했다. 협약식에는 홍상진 반도체공정진단연구소장과 박문수 아센디아 대표이사를 비롯한 양 기관 관계자들이 참석해 협력 방향과 실행 계획을 논의했다. RF 부품은 플라즈마 생성과 제어 등 반도체 공정의 안정성과 정밀도를 좌우하는 핵심 요소로, 장비 성능 차이를 결정짓는 기술로 꼽힌다. 최근 반도체 장비 국산화와 고도화가 동시에 요구되는 상황에서, RF 부품 분야의 기술 경쟁력 확보는 산업 전반의 과제로 부상하고 있다.
이번 협약에 따라 양 기관은 반도체 장비용 RF 부품 분야를 중심으로 공동연구사업 발굴과 추진, 연구 인력 및 정보 교류, 연구시설·장비 공동 활용, 학술·기술 정보 공유 등 다층적인 협력 활동을 전개할 예정이다. 단순 기술 교류를 넘어, 연구–교육–채용으로 이어지는 연계 구조를 설계했다는 점이 특징이다. 특히 명지대가 수행 중인 산업통상자원부·KIAT의 차세대 반도체 소부장 석·박사 혁신인재 양성사업과 교육부·KIAT의 반도체특성화대학지원사업을 이번 협력에 연계해, 기업 수요에 맞는 실무형 고급 인재를 체계적으로 양성한다는 계획이다. 대학의 인재 양성 프로그램과 기업의 기술 개발 수요를 하나의 흐름으로 묶는 구조다.
양 기관은 석·박사 연구 인력의 공동 연구 참여를 확대하고, 연구 성과가 실제 산업 현장에 적용될 수 있도록 협력을 강화할 방침이다. 채용 추천을 포함한 인재 연계 협력도 함께 추진해, 산학협력이 교육 성과에 그치지 않고 고용과 기술 경쟁력으로 이어지도록 설계했다. 홍상진 반도체공정진단연구소장은 “이번 협약은 반도체 장비 핵심 부품 분야에서 대학과 기업이 함께 기술과 인재를 키워가는 협력 모델”이라며 “산업 현장 수요에 부합하는 연구와 교육을 통해 실질적인 산학협력 성과를 만들어가겠다”고 밝혔다.
반도체 장비 경쟁력이 공정 미세화와 안정성으로 직결되는 상황에서, RF 부품을 중심으로 한 이번 협력은 ‘보이지 않는 기술’이 어떻게 산업 경쟁력을 좌우하는지를 보여주는 사례로 읽힌다.
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