산업부 주관 232억 규모 프로젝트에 선정… 삼성·하나마이크론 등과 현장맞춤형 교육

호서대학교(총장 강일구)가 산업통상자원부의 ‘반도체 아카데미’ 교육센터로 최종 선정됐다. 2023~2027년까지 총 232억 원이 투입되는 본 사업은 반도체 산업의 인력난 해소를 목표로 추진되며, 비수도권에서는 단 2개 기관만 선정됐다. 호서대는 그 중 유일한 중부권 대학이다20250623 첨단 반도체 강자 호서대,….

특히 호서대는 후공정(패키징·테스트) 특화 교육기관으로 주목받고 있으며, 충청권의 삼성전자, 하나마이크론, SFA반도체 등 주요 기업들과 협력해 현장 중심의 인력양성 체계를 구축하고 있다.

680㎡ 실습공간과 30점 장비 – 인프라 선제 구축

호서대는 교육센터 선정을 앞두고 이미 680㎡ 규모의 ‘반도체패키지 LAB’을 조성하고, 다이싱 장비(일본 DISCO사) 등 고성능 후공정 장비 30점을 확보해 실습 중심 교육을 운영 중이다. 이들 장비는 실제 산업 현장에서 활용되는 모델과 동일하거나 유사한 수준으로, 현장 적응력을 높이기 위한 설비 기반이 강점으로 평가받았다.

교육과정은 반도체공학 전공자뿐만 아니라 ▲이공계 미취업자 ▲전직을 희망하는 재직자 등도 수강 가능하며, 단계별 교육을 통해 초·중·고급 인력을 아우를 수 있도록 설계됐다.

호서대는 교수진 구성에서도 강점을 드러낸다. 삼성, LG 등 대기업 출신 실무자와 OSAT(외주반도체조립·테스트) 전문가들이 직접 교육에 참여하며, 산업체 프로젝트 기반의 문제 해결 중심 수업을 운영한다.

강일구 총장은 “천안·아산은 국내 반도체 패키징 핵심 기업들이 밀집한 전략 지역”이라며, “이번 선정은 호서대가 지역과 국가의 반도체 경쟁력을 연결하는 교육 허브로 자리매김하는 계기”라고 밝혔다.

이번 선정은 호서대가 오랜 기간 구축해온 반도체 후공정 중심 산학협력 모델과 벤처정신 기반의 첨단산업 교육 시스템이 집약된 결과다. 향후 호서대는 ‘K-반도체 벨트’의 인재 공급 기지로서, 산업 맞춤형 고도화 교육과정 개발, 수요 기업 연계 취업 지원, 후공정 전문성 강화를 위한 R&D 연계 모델 구축까지 단계적으로 확대할 계획이다.

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